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工商時報【涂志豪╱台北報導】

自從Satya Nadella在2014年擔任微軟執行長後，訂立「雲端優先，流動優先」策略，令業績更上一層樓。網路方案供應商愛立信（Ericsson）發表的流動通訊趨勢調查報告指出，全球約74億人中便有50億行動電話用戶，而今年智慧型手機的用戶數量已正式超過一般手機。

不僅如此，與物聯網有關的產品數量到2018年將超過現今的手機數量，未來半導體市場發展與物聯網息息相關。

身為封裝設備領導大廠的先進太平洋科技有限公司（ASM Pacific Technology Ltd.，ASMPT），現在已開始引領半導體封裝技術的發展，協助客戶爭搶物聯網龐大商機。ASMPT先進封裝技術拓展部副總樊俊豪指出，物聯網的應用範圍不可少覷，而物聯網的成效和將來，例如網路速度、人機互動性、運算效能、網路安全等，與半導體封裝製程存在著密不可分的關係。

ASMPT集團總裁李偉光表示，雖然智慧型手機出貨量成長趨緩，但市場仍在成長，手機功能愈多，對半導體的需求是不減反增。同時，近年來愈來愈多客戶開始重視汽車電子，而汽車上搭載的電子元件愈多已是大勢所趨，而且會朝向智慧車的方向發展，這些應用其實都是物聯網的一環，也證明了物聯網會是未來幾年推升半導體市場持續成長的最強驅動力。

事實上，現在半導體封裝市場面臨新改變，多年來半導體元件是「一晶片即一元件」的型態，但近年來已經開始轉變為先進系統級封裝（Advanced System in Package，Advanced SiP），並把這改變定義為「SiPlization」（系統級封裝化）。

在這個SiPlization轉變的過程中，如何縮減成本、提高電熱性能、維持強大功能、晶片尺寸更小、有效降低耗電等五大發展趨勢，已經成為半導體業者的重要課題。

對業者而言，現在要把多顆不同類型的晶片，包括被動元件一併封裝到同一元件上，從而在強化裝置功能的同時又能縮減其體積，更能減低生產成本，SiP已經是最佳解決方案，不僅能延續摩爾定律，還能達成異質晶片整合（Heterogeneous Integration）的目標。

針對物聯網的應用，為了縮減生產成本，令最終產品更具成本效益，半導體封裝業者在先進系統級封裝模式，已經由框條式或單一式基板，漸變為大面積封裝模式，包括採用晶圓級和面板級基板等，其中又以扇出型（Fan-Out）晶圓級和面板級封裝較受業界注目。此技術雖較新穎，但ASMPT可以提供完整解決方案，滿足客戶跨入先進SiP領域，並在物聯網市場成功卡位。

物聯網的時代即將到來，未來會有愈來愈多的晶片會採用先進封裝技術，ASMPT配合市場所需，除了能協助客戶進行SiPlization，還能透過製程優化及不同專利技術，達到整合準確度（Accuracy）、速度（Speed）、大面積封裝處理能力（Large Area Capability，LAC）的ASLAC宗旨，為客戶提供一站式大面積的封裝解決方案，同時也能透過布局物聯網，更進一步卡位工業4.0市場。

李偉光表示，現在是ASMPT很好的時機，市場在轉型，客戶有新技術，市場上有很多整合，對客戶來說，新的技術夥伴可以一起過渡到工業4.0是很重要的。目前市場上有此條件的設備商很少，面對市場轉型要大調整，ASMPT持續開發新技術並與合作夥伴策略聯盟，不僅要為客戶提供更好的解決方案，還要讓客戶擁有完整的解決方案（total solution），ASMPT也可望在整個市場轉型過程中受惠。